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      貼片電容在LED驅動電路中的注意事項

      貼片電容在LED驅動電路中的注意事項

      發布時間:2016-05-12 | 瀏覽:671

            MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。貼片電容表面看來,非常簡單,可是,有些公司在貼片電容的應用上也會有一些誤區,以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高。其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意。
            眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為:貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同,對系統性能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一個元件也存在天線效應,元件的導電部分越大,天線效應越強。所以,同一型號芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。
            同一裝置,采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外,天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應,除了減小封裝尺寸,還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。
           不僅是IC芯片,電阻、電容封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD),這種貼片電阻不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。

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